绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合，如用于浇注电缆接头；后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料（或无填料）等配制而成。

热固性胶按其固化方式分为热固型（加热固化）、晾固型（常温下经一定时间后固化）、光固型和触变性几类；

按电工中的应用方式，可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等；

按主体树脂的组成，可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。

按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

绝缘胶是具有良好电绝缘性能的一种复合胶。可用于浇注电缆接头，浸渍电机、电器、发电机绕组，以及作变压器、电容器或无线电装置等的密封绝缘，电工及电子部件的表面护层等。

绝缘胶可分为灌注胶、浇注胶等。其中。灌注胶和浇注胶有时可统称为浇注胶，泛指浇入或灌注而成形的绝缘胶。浇注胶是由树脂、填料、固化剂或催化剂组成的粘稠混合物质，按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

化学键形成理论：

化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。

C电源中的功率模块在使用过程中会产生大量的热，会使得电源在使用过程中温度。为了避免温度过高损害元器件和线路，必须建立适当的散热途径以确保设备处于正常工作温度范围内。无论使用何种散热途径都必须使导热材料作为散热介质来降低界面接触热阻，增强散热效能。所有有机硅材料中，导热硅胶和导热硅脂被用于功率组件和散热片之间的导热;导热灌封胶主要用于功率模块灌封;

有机硅材料应用发展

相比于其他材料，有机硅胶材料发展较迟，其性能还不为大多数人所知。目前，在AC/DC电源上，有机硅材料已经得到了大规模的应用，比如大功率LED防水电源的灌封。相信在将来还会有更多更新的有机硅胶材料应用于各式各样的电源之中。