电器浇注胶在配方和固化工艺的选择中应根据电器结构、外形尺寸、技术条件、使用环境等确定。浇注一般户内或工作温度不高的电器，可用双酚A型环氧树脂或聚酯树脂；对于户外高温下工作的电器，可用环氧树脂或用几种环氧树脂混合配胶，并采用酸酐类或芳香族固化剂固化。配制时应搅拌充分，以保证各种成分均匀混合，并注意尽量消除气泡。固化成形时，多采用分阶段升温工艺以保证均匀固化，避免应力开裂及减小胶的流失量。浇注前模具要预热，浇注后要注意排气并补满胶料。应根据浇注物大小和形状复杂程度规定固化和脱模时间，脱模后浇注物要保温，使之缓慢冷却。

绝缘胶的特点是适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。浇注工艺简单，容易实现自动化生产。

绝缘胶与无溶剂浸渍漆相似，但粘度较大，一般加有填料。

因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

工程对于绝缘胶的基本要求是：浇灌时的流动性和适形性好；凝固迅速、整体性好、收缩率小、不变型；具有高的介电性能和防潮、导热能力。

化学键形成理论：

化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.