绝缘胶可以分成热塑性胶和热固性胶。前者用于工作温度不高、机械强度较小的场合，如用于浇注电缆接头；后者一般由树脂、固化剂、增韧剂、稀释剂、填料（或无填料）等配制而成。

热固性胶按其固化方式分为热固型（加热固化）、晾固型（常温下经一定时间后固化）、光固型和触变性几类；

按电工中的应用方式，可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等；

按主体树脂的组成，可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。

按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;

3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。

化学键形成理论：

化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。

特点:

1. 单组分， 粘度适中， 储存稳定性好；

2. 不变色， 在广泛温度范围内保持稳定性；

3. 粘结强度高， 出光效率高， 适于要求高亮度的产品；

4. 工作时间长， 绝缘性能好。

四、 固化条件

170℃/60min

五、 使用说明

将本产品取出适量， 在室温下解冻约 60 分钟， 注入点胶工具内。 将解冻后

的固晶胶于 24 小时内用完。

六、 注意事项

1． 请将产品储存于-15℃， 保质期为六个月；

2． 操作及固化过程， 应避免接触包含 N, S, P, Sn,等化合物， 以防止出现催化剂

中毒而不能固化的现象。